大家好,,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,,就是關(guān)于機(jī)械加工圖結(jié)構(gòu)的問題,,于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹機(jī)械加工圖結(jié)構(gòu)的解答,,讓我們一起看看吧,。
軍用飛機(jī)的航空發(fā)動(dòng)機(jī)制造和芯片制造哪個(gè)更難,?
航發(fā)的難度在于設(shè)計(jì),、材料,、零件加工精度,芯片的難度在于制造,,設(shè)計(jì)并非太難,,小米都能設(shè)計(jì)芯片,雖然兩者對(duì)加工精度都有很高要求,,但芯片精度是納米級(jí),,航發(fā)是毫米至微米級(jí),不是一個(gè)檔次的,。當(dāng)然二者加工難度和復(fù)雜程度不一樣,,航發(fā)零部件很多,不同形狀需要有不同加工方法,,對(duì)機(jī)床要求非常高,,不同部件有不同加工環(huán)境,裝配精度要求也高,,生產(chǎn)難度要大得多,,而芯片制作難點(diǎn)基本只有光刻過程,只要攻克光刻機(jī)其他都好解決,當(dāng)然生產(chǎn)精密光刻機(jī)也是超級(jí)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,,也設(shè)計(jì)到世界上最頂級(jí)的機(jī)床及各種零部件,。綜上所述,航發(fā)和芯片制造都是人類科技與智慧最頂級(jí)的展現(xiàn),,難度不相伯仲,,對(duì)于中國來說,生產(chǎn)臺(tái)能上天的航發(fā)也是能行的,,生產(chǎn)芯片也不是不可以,,只是目前我們還只能達(dá)到25nm制程,不過要想制造最頂級(jí)的航發(fā)和芯片,,還有很長(zhǎng)的路要走,,需要拿出二萬五千里長(zhǎng)征的勇氣與意志
都很難,,但要是論影響面來說,,可能芯片更難。
航空發(fā)動(dòng)機(jī)的研發(fā)確實(shí)是人類工業(yè)文明的皇冠,,集成了各種高新技術(shù),,到目前為止可以說只有美國、俄羅斯和英國能夠制造高性能的航空發(fā)動(dòng)機(jī),。中國,、日本和法國處于在門檻徘徊的階段,和前述第一梯隊(duì)還有差距,。航空發(fā)動(dòng)機(jī)的各種技術(shù)指標(biāo)和要求都處于各種材料,、控制和理論的最前沿位置,沒有長(zhǎng)期和天量的投入是不可能取得突破和進(jìn)展,,這就限制了航空發(fā)動(dòng)機(jī)只能是大國的玩物,,只能被這幾個(gè)國家壟斷。
芯片的情況類似,,但世界上能大規(guī)模制造芯片的只有美國,、日本、韓國,、中國,、中國臺(tái)灣等少數(shù)幾個(gè)國家和地區(qū)。而且這幾位里也分為幾個(gè)梯隊(duì),,美國毫無疑問是其中的最領(lǐng)跑者,。和航空發(fā)動(dòng)機(jī)不同,芯片的使用領(lǐng)域存在于我們現(xiàn)代化生活的方方面面,,高端的有通訊,、計(jì)算機(jī)、手機(jī)使用的各種芯片,中端的有各種五花八門的工業(yè)控制芯片,,低端有各種民用電器設(shè)備,,都需要各種芯片。很多人不知道,,我國每年進(jìn)口價(jià)值最大的貨物不是石油,,而是芯片。
航空發(fā)動(dòng)機(jī)可以說是能夠由舉國之力進(jìn)行大規(guī)模公關(guān)從而取得突破的一個(gè)產(chǎn)品,,我國目前就處在這個(gè)階段奮力追趕,。航發(fā)沒有突破,高性能飛機(jī)就總有一環(huán)卡在別人手里,,成為難以去除的“心臟病”。但芯片的格局不同,,整個(gè)設(shè)計(jì)制造已經(jīng)完全被西方壟斷,,更為關(guān)鍵是其整個(gè)架構(gòu)體系已經(jīng)定型,我國投入再多進(jìn)行追趕,,因?yàn)槠湟呀?jīng)深入生產(chǎn)生活的每個(gè)方面的特性,,也很難突破現(xiàn)有體系另立門戶從而掙得話語權(quán)。而且一個(gè)健全的芯片產(chǎn)業(yè),,不能只靠國家投入和維持,,要實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的自身循環(huán)發(fā)展和突破,在目前來說還看不到希望和進(jìn)展,。
所以,,在現(xiàn)有工業(yè)體系下,芯片的突破應(yīng)該比航空發(fā)動(dòng)機(jī)更難,。
什么是航空發(fā)動(dòng)機(jī),?制造它和制造芯片哪個(gè)更加艱難?答案是后者,。
盡管航空發(fā)動(dòng)機(jī)是工業(yè)桂冠,,但是它本身并沒有過多出彩或者奇特的地方可言,航空發(fā)動(dòng)機(jī)的難點(diǎn)是現(xiàn)代頂級(jí)工業(yè)的支持,,中國的現(xiàn)代精細(xì)加工工業(yè)的基礎(chǔ)十分薄弱,,起步也十分晚,航空發(fā)動(dòng)機(jī)需要在極端十分險(xiǎn)惡的工作環(huán)境下進(jìn)行長(zhǎng)期工作,,所以航空發(fā)動(dòng)機(jī)本身的性能需求十分高,,十分苛刻,而現(xiàn)在也很難生產(chǎn)出來高等級(jí)的發(fā)動(dòng)機(jī)軸承,,這也是中國航空發(fā)動(dòng)機(jī)的坡腳的地方,,高等級(jí)軸承被列強(qiáng)長(zhǎng)期壟斷,中國暫時(shí)沒有能力生產(chǎn)出來。
中國目前無法制造高等級(jí)的電子微電路是因?yàn)橹袊鴽]有先進(jìn)的曝光機(jī),,這是微電路制造的關(guān)鍵設(shè)備,,一臺(tái)先進(jìn)的曝光機(jī)價(jià)值幾億美元,但是中國即便是有錢也無法買到這種被封鎖的東西,,美國限制對(duì)中國出口,,所以中國也沒有辦法制造先進(jìn)的微電路,中國最先進(jìn)的微電路工藝是22nm的精度,,而國際上先進(jìn)的工藝是7nm的精度,,差距可謂達(dá)到了代差的境地,可以見到高等級(jí)微電路的制造難度,,即便是金錢再多,,也無法攻克一些關(guān)鍵技術(shù),中國在這方面的落后和歐洲和美國列強(qiáng)封鎖技術(shù)有關(guān)系,,尤其是美國為了阻礙中國的發(fā)展制定了一系列的政策,,限制歐洲和美國向中國出口先進(jìn)的微電路制造工藝設(shè)備,我們?cè)O(shè)計(jì)出來的導(dǎo)電回路只能夠花費(fèi)高價(jià)讓他人生產(chǎn),,這也是中國的痛楚,。
由此可見高等級(jí)微電路的制造難度究竟有多大,故此航空發(fā)動(dòng)機(jī)雖然是工業(yè)桂冠,,但是也不是完全無法達(dá)到的技術(shù),,而微電路的技術(shù)提升則并非單純?cè)义X能夠完成得了的,還是需要更多的技術(shù)人才和資金投入到里面去進(jìn)行發(fā)展才能夠完成,。
無論是航空發(fā)動(dòng)機(jī)還是芯片都是工業(yè)制造中的高難度技術(shù),,它們都被人譽(yù)為“工業(yè)皇冠上的明珠”。能制造這兩種設(shè)備的國家無不是世界上赫赫有名的工業(yè)強(qiáng)國,。任何一種設(shè)備的生產(chǎn)都要考慮設(shè)計(jì),、材料、加工三個(gè)方面的因素,。在設(shè)計(jì)上我國擁有世界級(jí)的先進(jìn)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),,無論是航空發(fā)動(dòng)機(jī)還是芯片,我國從來不缺好的設(shè)計(jì),,但是由于材料和加工工藝的原因,,很多好的設(shè)計(jì)不得不作出妥協(xié),甚至是成為技術(shù)儲(chǔ)備,。
芯片要求制造的單晶硅達(dá)到很高的純度,,不能出現(xiàn)氣泡和雜質(zhì),而航空發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片更是材料終結(jié)者,,不但要求能耐高溫,、大強(qiáng)度,、重量輕,還要求具有很好的加工性,。而這些都需要擁有合適的配方,,良好的材料生產(chǎn)設(shè)備和完整的生產(chǎn)工藝,在這些方面我國和其它先進(jìn)國家還是存在一定的差距,。
在制造工藝上,,芯片需要高精度的光刻機(jī),光刻機(jī)的精度越高,,芯片的制程就越小,,現(xiàn)在的芯片制造都是納米級(jí)的要求,每一次的提高都是相當(dāng)不易,。航空發(fā)動(dòng)機(jī)的制造需要高精度的機(jī)床,,我國的機(jī)床制造業(yè)起步比較晚,尤其是在多軸多聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床方面離世界第一梯隊(duì)還有很遠(yuǎn)的路要走,,這就限制了我國航空發(fā)動(dòng)機(jī)的制造能力,,所以說無論是芯片還是航空發(fā)動(dòng)機(jī)都不是小國能玩的轉(zhuǎn)的東西,即便是大國也會(huì)有一定的側(cè)重,,我國要想在這兩個(gè)領(lǐng)域都有巨大成就,還需要不斷努力,。
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